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前言 客戶在部分設備中需要加密保護，ST這邊提供2種方式 V4的目錄結構 vs. V3的目錄結構 V3軟件包的目錄結構是每一個STM32系列對應一個單獨的目錄 V4的目錄結構則完全兼容Cube/X-Cube軟件包（STM32Cubexx / X-Cube-xxx）架構，方便與Cube/X-Cube包進行集成。 AES加密 這邊因客戶AES使用較多，會以AES做舉例說明。 AES介紹 AES 是一個 對稱的 加密類型。“對稱”意味著它使用 加密和解密的密鑰相同 信息此外， 都 發送方和接收方 的數據需要它的副本來解密密碼。另一方面， 非對稱 關鍵系統使用 每個不同的鍵 兩個過程：加密和解密。一個對稱系統的優勢 就像 AES 他們是 比非對稱快得多 那些。 這是因為對稱密鑰算法需要 更少的計算能力。 這就是為什麼非對稱密鑰最適合用於 外部文件傳輸。 對稱鍵更適合 內部加密. AES 流程 AES流程可以參考下面影片與圖，可以更加明白其操作 ST AES硬體加密 首先可以看到硬體加密的結構如圖ST也有提供4種模式 ST AES LIB軟體實現 這邊下載軟體包後需要把Lib加入專案中下面為Lib路徑 Middlewares\ST\STM32_Cryptographic 這邊使用以變相當便捷主要是呼叫cmox_cipher_encrypt此函數引用ST Lib即可使用 參考

前言 這邊ST推出STM32CubeAI與NanoEdge AI Studio 2款軟體針對不同用戶族群，這邊會針對SRM32CubeAI做初步介紹與使用(STM32CubeAI 目前是掛載在STM32CubeMX底下的軟體包X-Cube-AI，這邊STM32CubeAI僅針對第3方軟體做轉換，不能自動生成AI model) STM32CubeAI 這邊會由STM32CubeMX去更新下載軟體包，並將其第三方生成的軟體轉譯成C code掛在STM32CubeMX專案中 這邊直接照一般步驟生成專案後把X-cube-AI加上專案中 下一步驟針對STM32CubeMX加入X-Cube-AI轉譯軟體包 如範例這邊如果都完成按下分析會跑成功 在專案上就會出現對應接口，且model也會放置在middlewares上 結構 參考

前言 由於 STM32CubeProgrammer 中，對 Flash 支持的型號有限，只能覆蓋一部分 MCU和 Flash 的型號，無法完全滿足客戶的需求。stm32CubeMX 製作 external Flash loader 的方法。客戶可以根據自己的型號，進行定制化的生成。這邊使用Discovery STM32H750XB為基準-從CubeIDE+CubeMX建立Eternal Loader 給CubeProgrammer使用 STM32CubeMX設定 建立QSPI配置以及DriverFlashMemory 官方有寫好的Code複製到資料夾內 這邊官方有提供範例可以下載，可以再依照範例修改 STM32CubeIDE Code修正 quadspi.h的部份將官方提供的資料複製 要在CubeProgrammer上面顯示的資訊 建立linker.ld檔以及產生出stldr檔 根據所使用的FlashMemory做配置 Complier產生stldr檔 放到STM32CubeProgrammer可以存取到的資料夾內 參考

前言 STM32 微控制器具有內部溫度傳感器。 該傳感器非常粗略 (±1.5 °C)，並在內部連接到 ADC 通道的一個，這使得輕鬆獲取設備溫度成為可能，無需任何額外組件即可使用。但請注意此溫度為相對溫度非絕對溫度，且有溫度最高與最低限制無法完全取代一般sesnor 內部計算方式 這邊選用STM32WB35為主要參考(It support the temperature range –40 to 125 °C.)這部分可以參考各系列的reference manual未經校準的內部溫度傳感器更適合用於檢測的應用溫度變化而不是絕對溫度。 數值位置要點 這邊是TS_CAL1/TS_CAL2要從Datasheet中抓取出對應Flash位置數值TS_CAL1_TEMP與TS_CAL2_TEMP分別就是對應30與130 計算公式及修正如下 STM32CubeMX設定 這邊需要再ADC部份把Temperature Sensor Channel 與Vrefint Channel開啟，針對Vrefint Channel是可選的未得確定內部實際Vref電壓來提高精準度 STM32CubeIDE Code 這邊有2種方式可以選擇一種是直接寫公式如下code區域或使用官方給出Function 這邊主可以參考網路範例TMPSENSOR_getTemperature把其數值抓取下來公式部分修正即可 Note 有反映讀取內部溫度時不是標準3.3V時會建議使用__HAL_ADC_CALC_TEMPERATURE()The value returned by __HAL_ADC_CALC_TEMPERATURE() seems to be closer to the temperature measured on the microcontroller’s casing.在電壓Vref不是3.3時會建議使用__HAL_ADC_CALC_TEMPERATURE() refer Web 參考

IAP前言 IAP（In Application Programming，應用內編程），是指程序在運行過程中對User Flash的部分區域進行燒寫，目的是為了在產品發布後可以方便地通過預留的通信口對產品中的固件程序進行更新升級。 IAP流程 這邊是開啟2包專案，其中一包是DFU另一包APP則是看需求撰寫，流程如圖，為便捷開發我們都會以DFU為起始位置 USB DFU實作注意事項 這邊因是燒2包程式，把Flash切割成2個區塊，因此需要留意DFU在程式中所占比的空間與要轉跳到APP的指向位置 如圖這邊第一步是需要先確認DFU程式占比，一般會預留一些空間避免蓋到APP Flash 這邊要留意預留空間盡可能以一個page為單位，這邊範例以STM32CubeMX生成因DFU抓64kb為主體因此APP會燒入在0x8010000為起始，詳細參考各系列的reference_manual(這邊範例以STM32G0系列為出發) APP端燒入注意事項 使用STM32cubePrg燒入記得要去留意Start address避免去覆蓋到DFU程式區域，且要確定DFU轉跳位置須為APP起始位置 這邊一樣要去修訂ld檔，但要修訂ld檔啟示位置 這邊最後一步是要去修訂中斷向量表的Offset這邊就需要依照各自需求去做變化 這邊有個小要點，就是部分MCU會沒有RCC初始化這區塊，如果APP轉跳後不會動，可以把這塊初始化移植上去這塊在sample code上都會有但由STM32CubeMX生成檔案可能會缺少這區塊 轉跳參考機制 這邊提供官方範例是以按鈕做轉跳，如果也可以變通為特定flash位置數值判斷是否要執行DFU還是直接跳APP，這邊以APP起始位置為0x08010000作為範例 參考